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在使用電子電氣、汽車等產品過程中,時長會遇到元器件失效分析的情況,此時一般需要借助相關工具或儀器設備對產品進行分析。國科控股中科檢測分享元器件失效分析相關內容。
失效分析是采用各種分析技術確定電子元器件的失效現(xiàn)象,分別其失效模式和失效機理,并確認其失效原因,提出改進建議,提高元器件的可靠性。中科檢測元器件失效分析基本內容包括:明確分析對象—>確認失效模式—>判斷失效原因—>研究失效機理—>提出預防措施及設計改進方法.
元器件主要失效原因
機械損傷、結穿刺、金屬化電遷移、表面離子沾污、銀遷移、過電應力、靜電損傷
元器件失效分析范圍
材料、元件、半導體分立器件、集成電路、模塊等。
元器件失效分析技術能力
•電學分析:半導體參數(shù)分析儀、功率器件分析儀、耐壓測試儀等。
•損分析:X-RAY、C-SAM、顆粒碰撞噪聲測試系統(tǒng)、粗/細檢漏系統(tǒng)等。
•顯微形貌分析:光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡。
•學性能分析:拉力剪切儀、靜態(tài)力學試驗機、動態(tài)力學試驗機等。
•制樣技術:噴射腐蝕開封機、反應離子刻蝕機、金相研磨系統(tǒng)等。
ESD/Latch-up分析:靜電放電試驗系統(tǒng)、閂鎖試驗系統(tǒng)。